田中貴金属工業（株）では、銅（Cu）材の片側に活性金属ろう材を複合化（クラッド）した製品を開発しました。セラミックス（酸化物、窒化物、炭化物）や炭素素材など任意の材料にダイレクトに接合することができるため、パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクへの適用が期待されます。特長として、溶剤を含まない材料であるため、残渣がなく、接合信頼性が向上して、VOC（揮発性有機化合物）が発生しません。加えて、ろう付時間が大幅に短縮されることで省エネルギーとなり、環境負荷の低減も期待されます。

活性金属ろう材/銅 複合材：
左・複合材（銅側）
右・複合材（活性金属ろう材側）

　金ナノシェル粒子は、シリカなどの粒子表面を厚さ約10nmの非常に薄い金の層（シェル)で覆うように設計されており、強い表面プラズモン共鳴を示します。また水溶液中および極性溶媒中での高い分散安定性により、現在市販されている金ナノ粒子に比べ100～1000倍高い濃度で分散液を調製することが可能です。金ナノシェル粒子全体の大きさは80nm～250nmの範囲で制御でき、幅広い光学特性をもたせることが可能です。特に高濃度に調製された直径数百nmサイズの粒子は三次元的に集積・構造化することが容易であり、表面増強ラマン散乱、光熱変換材料など可視光から近赤外光領域の光に応答する光学材料としての利用と、高画質を求める液晶に採用される光学ディスプレイや光センシング、プラズモニックナノアンテナや、がん検査などに用いられるバイオセンサーなどの光学機器への応用が期待できます。